误解一:机房需要严格和一直的温湿度控制
按照机房设计标准,简单严格地设置机房环境温湿度,不适应现代数据中心机房要求。
(1)不同功率密度是IT设备,对进入设备的温度要求不同:
高功率密度的设备由于进出风温差大,要求进风温度较低,以保证CPU等元器件温度不超标,最高t可达15℃~20℃。例如曙光星云机(高功率密度)进风温度设定为18℃,气象局高密机架进风温度定为20℃;低功率密度的设备,进出风温差仅有几度。
(2)需要控制的是IT设备的进风温、湿度:
建议参考美国发布的ASHARE Enviromental Guidelines For Datacom Equipment 2011,其所指的温、湿度为电子信息设备的进风口参数;
最低温度:18℃;最高温度:27℃;最低湿度:5.5℃DP(露点温度);最高湿度:60%RH(相对湿度),同时15℃DP(DP露点温度)。
误解二:降低送风温度设定点就必能提高制冷能力
当数据中心运维人员发现数据中心温度较高,或局部存在热点时,他们毫不犹豫地去降低精密(官方)官网入口的送风温度设定点,以期提高机房专用(官方)官网入口制冷系统的制冷能力来降温和消除热点。
调低送风温度有助于减少热点的说法貌似合乎逻辑,但在处理热点时实为不得已而为之的下下之策,因为这会降低整个制冷系统的效率和制冷量。这种方法的效果取决于CRAC/CRAH的工作状态。如果恒温恒湿(官方)官网入口制冷系统尚有多余容量(即工作负载不足100%,未达到制冷极限),那么调低温度设定值的做法具有积极效果。如果CRAC/CRAH的位置靠近热点,则调低温度设定值可以降低热点处的温度。但倘若CRAC/CRAH正以最大容量(100%满负载)运行,由于系统已达到制冷极限,调低温度设定值是没有效果的。每个制冷系统在给定环境条件下都有固定的最大制冷容量。温度设定值调低后,“最大”制冷容量也随之降低。
在调低制冷单元的温度设定值之后,制冷量为何会下降?这个问题很好回答,我们只需关注整个制冷系统的用途即可。制冷系统用于收集数据中心内的多余热量并将其排出室外,这一过程可通过一个蒸汽压缩循环来完成,如直膨式设备(DX)或使用节能冷却模式。根据热力学第二定律,必须利用输入功率将热量从低温环境转移至高温环境。总之,主要的参数是室外温度和IT机房送风温度间的温差。两者之间的温差越大,制冷系统的工作量也越大,从而导致制冷系统的总制冷量降低(假设室外温度是恒定的)。
因此,降低精密(官方)官网入口的温度设定点并不一定能消除热点,反而有时候会降低(官方)官网入口机的制冷能力。
误解三:热点意味着需要更多的(官方)官网入口设备
当数据中心存在热点时,数据中心的运维人员通常会认为是(官方)官网入口的数量不足,需要增加(官方)官网入口的数量以增加制冷能力来消除热点。实际上,热点的产生并非是制冷量不足或热负荷过大,而是制冷量未能得到充分的利用。换句话说,有可能制冷量是充足的,但未能在需要制冷的区域提供充分的制冷量,这是由于缺乏气流组织所造成的。
Uptime Institude的一项调查研究显示,虽然某些IT机房的制冷量已高达需求量的15倍,但机房中仍有7%~20%的机架存在热点。究其原因,竟是送入的冷风绕过了IT设备的进风口。正确的解决方案是采用气流遏制等方法,然后再核定是否需要增加制冷设备。
因此,热点并不意味着需要增加更多的制冷设备,而是需要分析热点产生的根源,采取一些建议的有效措施,再核定是否需要增加制冷单元。
误解四:行级(官方)官网入口需要将冷风送至服务器入口
在进行行级制冷架构设计时,数据中心的设计人员经常会将行级(官方)官网入口器看成与房间级精密(官方)官网入口一样,为服务器提供冷风,因此需要将冷风送至服务器入口。
然而,这时对行级(官方)官网入口器的误解。行级(官方)官网入口器的设计初衷是热排风吸收器,也就是将服务器的热排风就地收集,降低温度并将热量传递至室外,从而避免了冷热气流的混合。
行级(官方)官网入口器的设计属性决定其功能如此。
比如:其外观设计和机架是一致的,并紧靠热源放置,大大缩短了送回风的路径,降低能耗。同时,其采用后进前出的气流模式,与机架气流相互平行,因此,在机架高度方向,更容易收集热排风。还有就是采用变频制冷量设计,使其排热能力与机架的发热能力动态匹配,更好地收集并压制热量。
在行级(官方)官网入口器出口设计导流板是不可取的,因为导流板容易形成射流,容易造成临近(官方)官网入口附近机架前横向气流过快,冷风无法进入机架。
因此,行级(官方)官网入口不是(官方)官网入口冷却器,而是热排风吸收器。不需要将冷风送至服务器入口,关注的是如何收集热排风。
文章来源:机房(官方)官网入口 /